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成立于2015年

贝尔莱斯(厦门)电子科技有限公司

贝尔莱斯生产基地座落于厦门集美区新田路95号,公司是目前国内集科研、生产、销售为一体的专业电子包装材料生产型企业。专业生产电子卷盘、电子载带。产品主要应用于半导体封测行业,覆盖电容、电阻、集成IC、二三极管、MOS管、LED、连接器、分立器件等半导体封装领域。

 

产品销售全国各地并出口到美国、泰国、日本、马来西亚、台湾等国家和地区。与美国安森美、日本松下、台湾厚声集团、广东风华高科、福建福顺半导体公司等国内外知名半导体企业建立业务合作关系,被客户评为“合格供应商”荣获“中国半导体封测行业最佳材料供应商”称号。

 

公司通过ISO9001:2008质量管理体系认证,重视研发投入和技术创新,拥有1项发明专利和18项实用型专利,秉承和严格执行EIA-481-B行业国际标准,为客户提供优质产品的同时做到更重视客户需求更能为客户创造价值,赢得广大客户赞誉,从而成为全国知名的专业电子包装材料供应商。

工厂环境
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企业愿景

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为客户提供品质的产品和服务,倡导人类健康生活方式,引领全球行业发展!

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持续超越、用心尽责、挑战自我,用奉献创造价值,把宏伟的目标成为现实!

企业责任

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服务是我们的责任,品质是我们的生命,捍卫荣誉,誓做同行业最受尊重的企业!

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